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Broadcom公布蓝牙V2.0芯片 速率达原来3倍

　　美国Broadcom日前在“Wireless Connectivity America 2004”上，展出了支持美国蓝牙SIG最新规格“Bluetooth Core Specification Version 2.0＋EDR”的IC。在该公司展区，现场演示了传输速率约达原来3倍的高速数据传输。

　　最新规格通过将调制方式从GFSK改为DQPSK，最大传输速率提高到了2.16Mbit/秒。Broadcom进行的现场演示中，在以1m左右的距离传输DH5分组信息时，传输速率达到了2.13Mbit/秒。此次只是现场展示了数据传输，并未进行音乐数据发送等演示。

　　据Broadcom称，估计使用最新规格后可进一步减小耗电。比如，在耳麦中使用，大约可将耗电量减至原来的一半。

　　Broadcom已开始向部分厂商提供支持最新规格的工业样品芯片“BCM2045”，计划从2005年上半年开始量产供货。此外，英国CSR和德国英飞凌科技也已开始提供支持最新规格的芯片样品，美国RF Micro Devices计划从2005年第1季度开始提供工业样品。

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