近期,科达半导体再次发布了IGBT新产品,这次推出的新产品包括三大类共5款:1、KDG25N120W、KDG40N120W单管两款;2、KDG40N120H1单管一款;3、KDG25R12KE3、KDG40R12KT3模块两款。
KDG25N120W、KDG40N120W单管产品
主要针对逆变控制领域(逆变焊机等)研制的芯片,封装形式为TO-247单管。KDG25N120W产品在100℃环境下的耐压值高于1200V,电流标称为25A。KDG40N120W产品在100℃环境下的耐压值高于1200V,电流标称为40A。
KDG40N120H1单管产品
主要针对变频领域(变频器等)研制的芯片,封装形式为TO-247单管。KDG40N120H1产品在100℃环境下的耐压值高于1200V,电流标称为40A。
KDG25R12KE3、KDG40R12KT3模块
主要针对7.5KW以下的小功率变频器领域,整体性能达到世界一流水平。科达半导体经过6年的发展,产品在技术研发、市场开拓上都积累了丰富的经验,总结这些年的发展历程和取得的成果,确定出了后期产品技术路线和市场定位的三大方向:一方面,快速实现新一代产品:沟槽式——场截止(Trench-Fs)IGBT芯片的量产化;另一方面,由单一化的单管IGBT产品模式升级为全方位多层次涵盖IGBT单管,IGBT模块,IGBT产品应用方案提供商;同时,市场开拓上要两手抓,同步推进民用市场与工业市场。
IGBT芯片是功率半导体的技术前沿,2007年科达半导体研制出了1200V15A/20A/30A的IGBT芯片及单管产品,打破了国外垄断,填补了国内空白,肩负起振兴民族工业、强化自主品牌的重任。这次新品的推出,不仅丰富了科达的产品种类,而且满足了客户对不同产品的需求。<
http:www.cps800.com/news/2014-11/2014112493354.html