TI 发布数字电源芯片组可智能优化死区时间

从而提供业界最佳的效率

    日前，德州仪器 (TI) 宣布推出业内首款具有智能数字控制和独一无二的体二极管感测功能的电源管理芯片组，可优化下一代AC/DC 电源中的次级侧同步整流。UCD3138A数字控制器和 UCD7138低侧栅极驱动器改善了系统效率，与其他数字电源解决方案相比，可将同步整流 MOSFET 电压应力锐减一半。

    在同步整流器内对死区时间的精准控制可最大限度地减少功率损失，同时降低MOSFET电源故障的风险。UCD3138A和UCD7138芯片组在快速数字控制算法中采用体二极管电压信息来动态地优化死区时间，并可以补偿功率级组件变化，从而无需在批量生产中进行校准或筛选。这能够帮助服务器和电信设备供应商加快80 PLUS 钛金牌认证电源的上市的时间，同时还能帮助信息技术服务提供商节省能源成本。

    UCD3138A 和 UCD7138 的主要特性与优势：

    智能二极管电压感测优化了死区时间：通过更精确侦测同步整流管的寄生二极管的导通能够提高效率和可靠性，同时消除传统 MOSFET VDS ON 感测器件的信噪比难题。

    高峰值电流支持宽负载范围：在使用多个并联FET的情况下，UCD7138 的不对称、轨至轨 4 A 供电电流和 6 A峰值吸收电流驱动可支持从几百瓦到一千瓦的负载范围。

    紧凑型解决方案可实现快速、高效的开关切换：单个 3 mm x 3 mm 的四方扁平无引线 (QFN) 封装缩减了板级空间，并且降低了当布设在同步整流器 MOSFET 的旁边时所产生的寄生电感。

    在高达 2 MHz 频率下实现高效运作：UCD3138A 中的硬件外设以及UCD7138中的14 ns 传播延迟、快速上升/下降时间和最小化容差可实现极高的频率。

    和此芯片组相配合，TI最近还发布了新的更低功率AC/DC Flyback转换器。TI 的 UCC24630 同步整流控制器可提供最高的效率以及对于电路板布局和 MOSFET 封装寄生效应的低敏感性。另外，自动低功耗检测和 110μA 待机电流还使得设计人员能够轻松地实现超低的待机功耗。

    工具与支持

    运用 TI 的 Code Composer Studio™ (CCS) 集成型开发环境 (IDE) 或者参阅 TI Designs 340 W 数字控制式 LLC 谐振半桥式 DC/DC 电源转换参考设计，设计人员将能快速完成应用的开发和调试。<