凭什么FuzionSC平台能以10微米精度进行系统级封装？

　　系统级封装能将多种功能芯片，与及无源器件集成在一个封装内，优化了系统性能、避免重复封装、缩短开发周期、降低成本及提高集成度。

　　系统级封装适用于低成本、小面积、高频高速，以及生产周期短的电子产品上，如功率放大器、全球定位系统、蓝芽模块、影像感测模块、记忆卡等可携式产品。

　　在进行系统级封装时，需要注意所采用的设备的精度要高，能组装微细的芯片及无源器件，同时可以在不同的载体，如PCB、陶瓷、硅中介层上贴装。

　　环球仪器的FuzionSC2-14具备以下优势

　　VRM线性马达定位系统

　　极高的精度(分辨率达1微米)，闭环式定位控制可以支持融合及新兴技术

　　极高的加速率(最高达2.5G)，热效应稳定

　　双驱动控制可以自动调正，减少稳定时间

　　快速及精准的PEC下视相机

　　高分辨率(.27MPP)

　　可编程的灯光、波长照明、交叉极性光源

　　标准/可调校的基准点及焊盘辨识

　　高分辨率的Magellan上视相机

　　支持所有倒装芯片

　　高分辨率达1024 x 1024，可确保辨识微细特征

　　高精度升降平台和治具

　　可处理条带/引线框架、奥尔载盘上载及下载、载具/托盘、电路板/面板，厚度由0.10毫米至12.0毫米

　　内置真空发生器

　　精准记录基板的x、y及z轴

　　支持倒装芯片、裸晶片及表面贴装的多种送料器

　　晶圆级送料器、盘式、卷带盘式、管式及散装式

　　最多可安装4个直接晶圆送料器，晶圆尺寸最大为300毫米

　　支持固定及自动堆叠矩阵盘式送料器

　　为微小无源元件设计的标准和双轨卷带盘式送料器

　　FuzionSC半导体贴片机应对系统级封装的优势

　　能处理薄及窄的基板

　　坏板标记检测，可通过系统信息传输

　　可通过群组助焊剂浸蘸来达到最高产量cph

　　支持多达4个Innova直接晶圆送料器，针对多晶片贴装应用

　　高密度的无源元件贴装、01005及更小、4x1毫米送料器

　　细小基准点及图形式基准点校正

　　最高速的倒装芯片贴装

　　双悬臂的FuzionSC2-14半导体贴片机技术参数