马萨诸塞州安多弗讯—日前,Vicor公司(NASDAQ:VICR)宣布推出其首款辐射容错DC-DC转换器电源模块,该模块采用Vicor最新电镀SM-ChiP™封装。ChiP可从100V的标称电源为高达300瓦的低电压ASIC供电,其经过波音公司测试,不仅能够抵抗50 krad电离总剂量,而且还具备抗单粒子干扰(single-event upsets)的功能。凭借冗余架构实现对单粒子干扰(single-event upsets)免疫,将两个具有容错控制IC的相同功率模块并联,封装于高密度SM-ChiP模块中实现抗干扰功能。
先进的通信卫星要求具备高功率密度和低噪声特性。Vicor采用金属外壳ChiP封装的软开关高频率ZCS/ZVS功率级可降低电源系统基底噪声,能够实现信号完整性和高可靠的总体系统性能。
从电源到负载点的完整解决方案由四个SM-ChiP组成:一个BCM3423(标称100V、300瓦K=1/3的母线转换器,采用34 x 23毫米封装)、一个PRM2919(33V标称200W稳压器,采用29 x 19毫米封装)和两个VTM2919电流倍增器(一个K=1/32、电流为150A时,输出电压为0.8V;一个K=1/8,电流为25A时,输出电压为3.4V)。该解决方案直接从100V电源为ASIC供电,采用极少的外部组件,支持低噪声工作。
所有模块都采用Vicor高密度SM-ChiP封装,为上下表面提供有BGA(球栅阵列)连接和可选焊料掩模。ChiP的工作温度为-30~125°C。
请联系Vicor,获取评估板和样片。
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本文链接:Vicor推出首款辐射容错 DC-DC
http:www.cps800.com/news/2021-1/202116163828.html
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