凌华科技推出紧凑型SMARC AI模块 驱动工业边缘的人工智能应用

　　中国上海–2021年3月18日 全球领先的边缘计算解决方案提供商—凌华科技推出首款搭载恩智浦半导体新一代i.MX 8M Plus SoC的SMARC 2.1版AI模块（AI-on-Module，AIoM），LEC-IMX8MP。LEC-IMX8MP在紧凑型设计中集成了恩智浦半导体的NPU、VPU、ISP和GPU计算，适用面向未来的工业AIoT/IoT、智能家居、智慧城市等人工智能应用。

　　强大的四核Arm®Cortex®-A53处理器配备NPU，运行频率高达1.8 GHz，可为边缘机器学习推理提供高达2.3 TOPS的算力，适用于需要集成机器学习、视觉系统与智能传感等以实现工业决策的应用。

　　“凌华科技采用SMARC标准的i.MX 8M Plus AI模块非常适合工业边缘应用。”恩智浦半导体MPU生态系统总监Robert Thompson表示，“我们致力于持续提供如具有AI功能的嵌入式模块等有竞争力的解决方案，而与凌华科技的长期伙伴关系及合作将助力我们持续推动市场创新。”

　　“我们是行业客户的长期合作伙伴，并为客户提供所需的顶级解决方案。SMARC AI模块（AIoM）是人工智能的未来，而在该技术领域占据前沿的凌华科技对工业边缘应用至关重要。”凌华科技高级产品经理Henri Parmentier表示，“借助LEC-IMX8MP SMARC 2.1模块，人工智能嵌入式系统的开发者将能够创建经济高效且面向未来的设计，专为需要更高性能机器学习推理的严苛应用环境而打造。”

凌华科技LEC-IMX8MP_配备I-Pi SMARC载板.

凌华科技LEC-IMX8MP_搭载恩智浦半导体 i.MX 8M Plus 应用处理器

　　LEC-IMX8MP SMARC模块特点：

　　LVDS/DSI/HDMI显示输出，双CAN总线/USB 2.0/USB 3.0，双GbE端口（其中一个支持TSN）和音频接口I2S—功率范围通常低于6瓦

　　坚固型设计可支持-40°C至+85°C的工作温度范围，防高度冲击且耐振，可满足严苛的工业应用对可靠性的要求

　　为Debian、Yocto和安卓提供标准BSP支持，包括MRAA硬件抽象层（HAL），工程师可将在Raspberry Pi或Arduino环境中编写的模块、传感器HAT和端口代码转化为I-Pi

　　恩智浦半导体eIQ机器学习软件可基于CPU内核、GPU内核和NPU进行连续推理。支持Caffe、TensorFlow Lite、PyTorch和ONNX模型。支持MobileNet SSD、DeepSpeech v1和分段网络等模型。Arm NN已完全集成Yocto BSP并支持i.MX 8

　　LEC-IMX8MP SMARC 2.1模块可助力实现构建智能世界所需的边缘智能、机器学习和视觉应用，是人工智能应用的理想平台，无需依赖云端并可保护个人隐私。其目标应用包括智能家居和家居自动化、智慧城市、物流、医疗诊断、智能楼宇、智能零售、以及包括机器视觉、机器人技术和工厂自动化等的工业IoT。