近日,据日经中文网报道,日立制作所子公司、日立功率半导体公司将在2024年度之前,将用于电压控制的功率半导体的供应量增加约7成,将扩大对代工公司的委托。
在功率半导体的制造领域,此前直径200毫米的晶圆是主流。随着纯电动汽车等能源控制需求的增加,各企业正在讨论引进生产效率更高的300毫米晶圆。
据悉,日立在茨城县日立市、福岛县南相马市和山梨县中央市拥有工厂。现在,晶圆处理前工序的约5成在自主工厂完成,剩余5成交给代工公司。将通过扩大对代工公司的委托,在2024年度之前将供应量增加7成。代工公司的生产比例预计提高至整体的7成。
图片来自:日经中文网
统计数据显示,预计功率半导体的世界市场规模将从2020年开始持续扩大,在2030年有望增至4.0471万亿日元(折合人民币2336亿),比2020年增长44%。
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本文链接:日立拟通过扩大代工比例 增产功率半导体
http:www.cps800.com/news/2021-10/2021109152454.html
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