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用于超紧凑功率模块的SKiN技术

摘要：SKiN技术是使用烧结层替代焊接的新技术，通过无绑定线封装技术平台增强了可靠性、减小了热阻、并改进了内部寄生电感。本文介绍了采用该技术设计的功率模块的性能特点，并进行了样机测试。 叙词：SkiN技术，烧结，功率模块 Abstract：Skin technology is a new one applying sintered layer instead of welding, which enhances reliability, reduces thermal resistance, improves internal parasitic inductance, through no-bond-wire encapsulation technology platform. The article introduces performance and features of the power module applying this technology, and demo test is conducted in the meantime. Keyword：Skin Technology, Sintering, Power Module

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