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多层布线的发展及其在电源电路电磁兼容设计中的应用

摘要：随着现代电子设备工艺结构的发展，印制电路板已取代了以往的许多复杂配线，为设备的制造和维修提供了极大的方便。另一方面，集成电路的迅猛发展更加促进了印制电路技术的飞速发展。目前，电子设备中常用的印制电路板有以下几种：一种为单面布线印制制板，它是一个表面有铜箔且厚度为0.2―5.0mm的缘缘基板上形成印制电路，适用于一般要求的电子设备，如收音机等。另一种为双面布线印制板，是在两个表面有铜箔且厚度为0.2～5.0mm的绝缘基板上形成印制电路，提高了布线密度，减小了设备体积，适用于电子仪器、仪表等。还有一种就是极富生命力的多层布线印制电路板，它是通过几层较薄的单面或双面板粘合，在绝缘基板上形成三层以上的印刷电路而制成。它与集成电路配合使用，可以减小电子产品的体积与重量；通过增设屏蔽层，可以提高电路的电气性能。如今，大规模和超大规模集成电路已在电子设备中得到广泛应用，而且元器件在印刷电路板上的安装密度越来越高，信号的传输速度更是越来越快，由此而引发的EMC问题也变得越来越突由。单面、双面布线已满足不了高性能电路要求，而多层布线电路的发展为解决以上问题提供了一种可能，并且其应用正变得越来越广泛。

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