功率模块的烧结技术——良好设计的封装
作者:Christian Göbl 上传时间:2009/8/31 15:24:01
摘要:诸如汽车、风力发电、太阳能发电和标准工业驱动器等的大功率应用要求功率模块满足高可靠性、耐热性以及电气坚固性等需求。通过应用最先进的封装技术,如无焊接的弹簧压接以及烧结技术,可以满足这些要求。本文对烧结技术作了分析介绍。
叙词:功率模块 芯片 烧结 封装
Abstract:
说明:本站会员正确输入用户名和密码进行登录系统后才能查看文章详细内容和参与评论。
--本文摘自《电源世界》,已被阅读7237次
免责声明:本文仅代表作者个人观点,与电源在线网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
投稿热线 :0755-82905460 邮箱 :news@cps800.com
关于本文的网友评论:
本文暂时还没有网友发表评论信息!