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DM6030HK-SD高导热银胶

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公司名称：深圳市恒通热导技术有限公司
所属类别：电源配套分类>>PCB/辅助材料
电子信箱：willylau@everton.com.cn
联系电话：86-755-81459687
联 系 人：刘先生
更新时间：2007-7-24 11:46:18
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产品详情

DM6030 HK-SD是一种高导热掺银有机粘接剂，专门为细小的部件和类似于大功率LED粘接固定芯片应用而开发设计的新产品。该产品对分配和粘接大量部件（dice）时具有较长时间的防挥发、干涸能力，并可防止树脂在加工前飞溅溢出。与同类型的其他品牌掺银粘接剂相比，DM6030HK-SD还能在室温情况下存储和运输。

产品特征： 具有高导热性:导热系数高达50w/m.k                    
            低电阻: 电阻低至10μcm
            可替代焊接剂
            可在室温下存储和运输
            良好的流动性
 
应       用: High Power LED芯片封装粘接
                一般的金属模焊接
                可用于高导热接口设备可用于自动化高速分配仪器设备
 
          
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