恒通铝基板

恒通IMS-Clad® 金属基覆铜板是一种电路板材料,由铜箔、导热绝缘层及金属基板组成, 它具有良好的导热性、电气绝缘性能和机械加工性能。它的结构分三层:

Circuit Layer线路层: ED电解铜, 线路铜箔厚度由1oz至4oz.

Dielectric Layer绝缘层: 采用美国贝格斯MP, CML陶瓷填充特殊聚合物材料, 使其具有优良的导热性能和高强度的电气绝缘性能,厚度为0.004”(100µm)及0.006”(150µm)英寸。

Base Layer基层: 金属基板, 一般是铝板或可选择铜。

金属基电路板和传统的环氧玻璃布层压板等PCB材料相比，有着其他材料不可比拟的优点。在电路设计方案中对热扩散进行极为有效的处理，降低产品运行温度，提高产品功率密度和可靠性，延长产品使用寿命；缩小产品体积；降低硬件及装配成本；取代易碎的陶瓷基板，获得更好的机械耐久力。

贝格斯 T-Clad® 铝基板

Thermal-Clad® 铝基覆铜板是一种金属线路板材料,由铜箔\导热绝缘层及金属基板组成,它的结构分三层:

大功率LED支架(流明型，艾迪生型),RGB大功率支架，具有良好的散热性能，专为大功率LED设计．