电源线路板加工
详细描述
公司成立于1985年,主要从事印制线路板的制造和加工,本公司拥有整套先进的生产设备,高水平的科研力量和熟练的技工,样品电路板,中大批量十层以下印制电路板PCB及SMT贴片加工, PCBA插件焊接加工。主要产品:喷锡板、镀金板、化金/银/锡板、高TG线路板,高频板、散热铝基电路板、BGA封装板,盲埋孔电路板, 阻抗特性板,碳膜按键板等特殊金属电路板。
产品用途: 公司生产之PCB主要应用于消费电子, 通信与通讯, 工业控制设备, 电脑及周边设备 ,汽车电子 医疗器械 ,电源, 数码产品其它设备线路板。产品按国家标准建立和实施一整套对生产、工艺、品质进行全方位控制的ISO9001-2000质量保证体系,使得产品的内在质量和可靠性得到基本保障。产品获得美国UL安全认证,ISO14001,QS9000,等认证。希望我们的真诚能带来您的信任和支持!
,现旗下有四个子公司,双面板月产量可达10000平方米,单面板15000平方米。 一流的 品质 ,一流的 服务,低廉的价格,快捷的 交期是我公司之所以发展迅速的基础,真诚期待与您合作,共同发展!工 参 数 产 类型 单/双面镀金或喷锡印制板 常基材 ECE1FDCEM-1、CEM-3、FR-4 板厚度 E1C5ED0.30-3.20mm 基材铜箔厚度 18微米(1/2oz)、35微米(1oz)、70微米(2oz) 最大板面积 600mm×600mm 最小钻孔孔径 0.20mm 最小线宽/距 0.15m线宽/距(闪金板)0.15m线宽/距(喷锡板) 镀层厚度 闪镀金金厚 0.4-2微英寸(0.01-0.05微米) 喷锡板孔壁铜厚 0.7-1毫英寸(18-25微米) 闪镀金板孔壁铜厚 0.2-0.6毫英寸(5-15微米) 金手指金厚 ECE1FD10-30微英寸(0.25-0.75微米) 阻焊油墨 感光油墨系列、热固油墨。(包括各种颜色、光泽) 外形加工 冲、铣、切、割。 公差 线宽/距 ±20%(常规),±10%(特别要求) 镀通孔 ±0.003英寸或0.075mm 非镀通孔 ±0.002英寸或0.50mm 工具孔位置 ±0.002英寸或0.050mm 基准孔到板边 ±0.005英寸或0.125mm 板边到边 ±0.006英寸或0.15mm V-割 ±0.008英寸或0.20mm 翘曲度 ≤0.7% 产量 月产量 双面板10000平方米 单面板15000平方米 交货期 样板1-3工作天,批量生产10工作天 验货标准 国家标准 《GB/T16261-1996印制板总规范》 国际标准 《GB/T4588.1-1996无金属化孔单双面印制板分规范》 工厂标准 《GB/T4588.2-1996有金属化孔单双面印制板分规范》
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