PI日前宣布，现已为其TOPSwitch-HX系列AC-DC功率转换IC推出全新超薄封装（eSIP-L封装），该系列再添几名新成员。这种新封装集成了TOPSwitch-HX系列特有的极高效率和高工作频率，能够设计出输出功率为20至100 W的超薄、紧凑、轻便型电源。其应用包括笔记本电脑适配器以及LCD显示器和平板电视电源，纤巧和高效如今已成为此类应用的关键设计标准。

使用TOPSwitch-HX设计的电源
与一副纸牌的对比效果图。

    TOPSwitch-HX在一片晶圆上集成了一个700 V的功率MOSFET、高压开关电流源、PWM控制器、振荡器、热关断电路、故障保护及其他控制电路。可帮助工程师实现更低的系统成本，更高的设计灵活性。

而新的eSIP (E) 封装具有以下优势：

-较低的结－外壳热阻 (2 °C per watt)
-较低高度适合空间狭小的适配器应用
-使用夹片的简单的散热片安装方式降低生产成本
-通过冲击及振动测试IEC 60068，散热片通过夹片安装
-可支持输出功率最高118 W的适配器应用 (230 V输入时为177 W)
-外部电流限流点调整及远程开/关控制
-电压检测引脚 (OV，UV, 线电压前馈, OVP, 重置)
-可选开关频率 (132/66 kHz)