IIC 2009，为期两天的深圳展上，Microsemi充分展示其领先行业的优势和实力，其在展会上展示的桥式整流器、GPP芯片、和大屏LED照明解决方案，先进的技术制造加工工艺和领先的技术优势，让Microsemi再次成为本次展会的焦点和亮点。

    IIC是Microsemi每年必须参加的展会之一，在本次深圳展上，Microsemi向我们展示了CCFL和LED的驱动控制器，D类音频功率放大器，可见光传感器，WLAN功率放大器，电池充电器，PoE电源管理控制芯片，以及PowerDsine PoE等高性能模拟及混合信号及高可靠性半导体器件。其最新的玻璃钝化芯片。它采用双面扩散结合光刻技术，精确地控制每个器件的几何结构尺寸，在硅材料体内，最大限度地提升了击穿电压、降低了表面电场的影响。氮化硅化膜加上致密的超纯玻璃钝化层，配合均匀镀上的三层高纯金属，保证了器件使用过程中的高稳定和高可靠性。

    同时，Microsemi还隆重地展示了DAZL！^TM系列混合信号高电压LED驱动器，DAZL！不仅是GPS导航屏、液晶电视及大屏幕显示器件的完美替代品，具备高效的能源管理效率，良好的自我防护能力、给用户完善的视觉体验和视觉享受，并且它还可以能够用来驱动多个LED。

    桥式整流器Microsemi本次展示的重点之一，完全合乎RoHS规范的产品，采用先进的封装工艺和技术，极大地提高产品的使用效能。

     Microsemi，作为行业的先驱，时时在不断地创新、永无止境的追求。此次展会，我们有幸采访了Microsemi产品负责人及亚太区市场总监，深入了解了Microsemi的先进管理经验和技术，具体详情请留意后续相关报道。