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| 新闻ID号： | 55949 | 无标题图片 | |
| 资讯类型： | 新品速递 | ||
| 所属类别： | 功率器件 | ||
| 关 键 字： | 超薄固钽SMD模塑片式电容器/电源管理/电池解耦 | ||
| 内容描述： | 日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出超小尺寸的新器件---TMCJ、TMCP和TMCU，扩充其固钽表面贴装模塑片式电容器。Vishay Polytech TMCJ和TMCP分别采用J(1608-09)和P(2012-12)外形尺寸，TMCU使用超平、超薄的UA(3216-12)和UB (3528-12)外形尺寸。 | ||
| 发布时间： | 2015/4/2 15:49:49 | ||
| 更新时间： | 2015/4/2 15:49:49 | ||
| 审核情况： | 已审核开通[2015/4/2 15:49:49] | ||
| 浏览次数： | 共 4437 人/次 | ||
| 新闻来源： | ～ | ||
| 链 接： | ～ | ||
| 责任编辑： | ～ | ||
| 发 布 者： | 电源在线 | ||
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| 管理操作： | 修改 设置为未审核 发布新闻资讯 | ||
| 内 容： |
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