马萨诸塞州安多弗讯—日前，Vicor公司（NASDAQ：VICR）宣布推出其首款辐射容错DC-DC转换器电源模块，该模块采用Vicor最新电镀SM-ChiP™封装。ChiP可从100V的标称电源为高达300瓦的低电压ASIC供电，其经过波音公司测试，不仅能够抵抗50 krad电离总剂量，而且还具备抗单粒子干扰(single-event upsets)的功能。凭借冗余架构实现对单粒子干扰(single-event upsets)免疫，将两个具有容错控制IC的相同功率模块并联，封装于高密度SM-ChiP模块中实现抗干扰功能。

　　先进的通信卫星要求具备高功率密度和低噪声特性。Vicor采用金属外壳ChiP封装的软开关高频率ZCS/ZVS功率级可降低电源系统基底噪声，能够实现信号完整性和高可靠的总体系统性能。

　　从电源到负载点的完整解决方案由四个SM-ChiP组成：一个BCM3423（标称100V、300瓦K=1/3的母线转换器，采用34 x 23毫米封装）、一个PRM2919（33V标称200W稳压器，采用29 x 19毫米封装）和两个VTM2919电流倍增器（一个K=1/32、电流为150A时，输出电压为0.8V；一个K=1/8，电流为25A时，输出电压为3.4V）。该解决方案直接从100V电源为ASIC供电，采用极少的外部组件，支持低噪声工作。

　　所有模块都采用Vicor高密度SM-ChiP封装，为上下表面提供有BGA（球栅阵列）连接和可选焊料掩模。ChiP的工作温度为-30~125°C。

　　请联系Vicor，获取评估板和样片。