您的位置：电源在线首页>>行业资讯>>行业要闻>>三星电子开发出世界上最薄的PCB正文

三星电子开发出世界上最薄的PCB

　　三星电子宣称已经开发出世界上最薄的印制电路板，厚度只有0.1毫米。这种被称做“多芯片封装”电路板，将能够在一个很小的地方容纳很多芯片，满足在同样空间的电路板上存放更多内存芯片组的要求。实现新的电话模块不断提出的更多、更广的功能要求，包括拍照、录像以及观看卫星电视等。
　　
　　三星公司的一位高级职员 Lee Jin-hwan称三星电子最新产品的样品已经得到全球半导体工业如潮般的好评，下个月将在韩国的大田工厂开始进行批量生产。
　　
　　三星电子今年电路板的销售激增，比去年增长超过50%，公司希望通过这个新的项目来占领竞争的制高点，以进一步提高国际市场占有率。

   免责声明：本文仅代表作者个人观点，与电源在线网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实，对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺，请读者仅作参考，并请自行核实相关内容。

关于该条新闻资讯信息已有0条留言，我有如下留言：

请您注意：
·遵守中华人民共和国的各项有关法律法规
·承担一切因您的行为而导致的法律责任
·本网留言板管理人员有权删除其管辖的留言内容
·您在本网的留言内容，本网有权在网站内转载或引用
·参与本留言即表明您已经阅读并接受上述条款

验证码：

用户名： 密码： 匿名留言   免费注册会员