夏普日前针对配备CCD型摄影元件的相机模块开发出了一种新的电源IC(发布资料)。特点是封装面积小。可提供有效像素为27万或32万像素的CCD型摄影元件所需的电源。包括面向车载摄像头、工作温度范围在-40℃~+90℃之间的温度范围超大型“IR3M55U”,和工作温度范围在-30℃~+85℃之间的普通型“IR3M59U”2个品种(图1)。
通过将开关电源和电荷泵电源集成于单芯片,将封装面积由原产品的540mm2减小到了104mm2,相当于1/4。外部元件也由过去的29个减少到了16个。
输出电压为+3.3V、+15V和-8V。输入工作电压在+4.5V~+16V之间。2个品种的样品价格均为350日元,2005年10月开始量产供货。预计每月供货量为20万个。
通过将开关电源和电荷泵电源集成于单芯片,将封装面积由原产品的540mm2减小到了104mm2,相当于1/4。外部元件也由过去的29个减少到了16个。
输出电压为+3.3V、+15V和-8V。输入工作电压在+4.5V~+16V之间。2个品种的样品价格均为350日元,2005年10月开始量产供货。预计每月供货量为20万个。
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来源:中国科技信息
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本文链接:封装面积减小到20% 夏普开发CCD相
http:www.cps800.com/news/2005-9/20059792337.html
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