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飞利浦的半导体业务铁定分拆，潜在合作对象成疑

　　飞利浦(Philips Electronics)去年年底宣布了在2006年中将分拆其半导体业务的计划。最近，该公司再次证实该计划，但对合并对象则三缄其口。

　　在2006年下半年以前，飞利浦都不太可能透露任何潜在的合并伙伴。与该公司合并事宜并进的是，飞利浦内部也正在处理其半导体部门的诸多法律事务。

　　飞利浦半导体首席执行官Frans van Houten在日前接受采访时表示，使飞利浦半导体成为一个独立的法律实体，目的是为了获得“规模”。提及飞思卡尔(Freescale)和英飞凌(Infineon)时，他认为情况是完全不同的。将一个单独的芯片公司分拆出来并准备首次公开发行(IPO)“并不等同于获得规模”。飞思卡尔与英飞凌都是从较大的公司分拆出来的，分别出自摩托罗拉(Motorola)和西门子(Siemens)。

　　van Houten表示，半导体产业中的整合“不可避免，我们最好捷足先登，而不是置身事外。各种整合方案一定不能使每条产品线中的应用规模变得越来越小。”vanHouten指出，“规模很重要。”

　　产业观察家普遍认为，意法半导体(ST)最可能成为飞利浦半导体的合并伙伴，因为它在法国Crolles与飞利浦共享研究设施。但Van Houten称这一合作是“松散的联盟”。

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