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3G双模手机年底面市

　　　　　　　　　　　　　　　　　　[size=3]3G双模手机年底面市[/size]

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　　 重庆邮电学院院长聂能透露，他们正在研制支持TD－CDMA(3G)和GSM/GPRS(2G)系统的双模手机芯片，今年八九月份将完成开发，3G双模手机有望年底面市。

　　这块双模芯片的最大意义是，用它装配的手机向下能支持现在的ＧＳＭ手机，向上能支持将来的3G手机，既可以打电话和发短信，也能可视通话和高速上网。

　　2005年10月，重邮成功研发世上第一颗采用0.13微米工艺的3G手机基带芯片“通芯一号”，该芯片体积和功耗相对小得多，具有自主知识产权，标志着我国3G核心芯的关键技术达到了世界领先水平。

　　聂能表示，只要信息产业部3G牌照一发，他们便批量生产基于“通芯一号”的3G手机。[/size]


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