5月16日，赛米控在焊接及切割展会上展出了融合了最新的SPT+芯片技术的SEMiX系列IGBT和整流器模块。这种软穿通（SPT）芯片设计是基于平板－门极/穿通的IGBT技术，这种芯片技术的优点在于：更低的开关损耗，更大的芯片面积，正的温度系数和低廉的晶片生产成本以及最适合焊接应用的高开关频率。
SEMiX具有快速的无焊安装。独立的17mm高的主接线端子能使用户的杂散电感更加小，母排连接更为简便。弹簧连接使得带有驱动器的PCB板能够直接连接到功率模块上，不需要任何接线或焊接。
SEMiX IGBT和整流桥为设计开发扁平紧凑的变频器和焊接（AC/DC驱动器：15kW–110kW）开创了新的机遇。由于封装高度相同，IGBT模块和输入整流桥模块能够直接通过母线连接而不需其他接线，和使用传统的整流桥相比，体积减小了15％，杂散电感降低了，生产时间也缩短了一半。
不同的SEMIX产品线适用于4种尺寸相互兼容的IGBT模块，电流范围从75A到600A电压范围从600V，1200V，到1700V的同时，也适用于半桥，六封装，斩波器等拓扑结构。SEMiX可控和不可控整流模块都具有相同的17mm高度，这样，无论是设计标准的驱动器、电源还是设计传统的应用产品，对用户来说就有了更多的选择。
赛米控同时提供Semisel的免费支持，Semisel是一个在线的计算和仿真工具，网址为：http://semisel.semikron.com/。开发人员可通过选择各自应用领域内最适合的功率半导体器件。
SEMiX具有快速的无焊安装。独立的17mm高的主接线端子能使用户的杂散电感更加小，母排连接更为简便。弹簧连接使得带有驱动器的PCB板能够直接连接到功率模块上，不需要任何接线或焊接。
SEMiX IGBT和整流桥为设计开发扁平紧凑的变频器和焊接（AC/DC驱动器：15kW–110kW）开创了新的机遇。由于封装高度相同，IGBT模块和输入整流桥模块能够直接通过母线连接而不需其他接线，和使用传统的整流桥相比，体积减小了15％，杂散电感降低了，生产时间也缩短了一半。
不同的SEMIX产品线适用于4种尺寸相互兼容的IGBT模块，电流范围从75A到600A电压范围从600V，1200V，到1700V的同时，也适用于半桥，六封装，斩波器等拓扑结构。SEMiX可控和不可控整流模块都具有相同的17mm高度，这样，无论是设计标准的驱动器、电源还是设计传统的应用产品，对用户来说就有了更多的选择。
赛米控同时提供Semisel的免费支持，Semisel是一个在线的计算和仿真工具，网址为：http://semisel.semikron.com/。开发人员可通过选择各自应用领域内最适合的功率半导体器件。
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本文链接：赛米控推出最新的SPT+芯片技术的SE
http:www.cps800.com/news/2006-5/200651893712.html
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