2006年9月15日 ，（北京讯） - 泰科电子旗下的瑞侃电路保护部宣布推出了PolyZen™聚合物增强型齐纳二极管微型集成模块。PolyZen器件设计用于满足采用圆桶型插口作为直流电源输入的便携设备的过电流和过电压保护要求，有助于保护敏感型电子设备，避免由于感应电压尖峰、电压瞬变、不正确电源和极性接反所导致的损坏现象。
新型PolyZen器件提供了联合保护功能，一方面具有诸如齐纳二极管的保护能力，另一方面能够耐受高功率故障。PolyZen微型集成模块组件内置了一个稳压齐纳二极管和一个非线性聚合物PTC（正温度系数）电阻层：稳压齐纳二极管具有精确电压箝制效果，非线性电阻层可以通过从低电阻状态向高电阻状态的转变，针对二极管受热或过电流事件做出反应。
这款符合RoHS标准的产品在4毫米的封装尺寸内提供了100瓦特需求的强大功率处理能力，有助于为便携式电子设备提供直流电源端口保护，并为采用圆桶式插口作为电源输入的系统提供了保护，还包含了过电压保护功能和瞬变抑制能力。
PolyZen有助于提供可复位保护功能避免高达数瓦功率的故障，且仅需0.7瓦的功率耗散。在持续性高功率状态下，本器件的PPTC部件将“动作”，从而限制电流并促使电压下降。这项功能有助于同时保护齐纳二极管和后接的电子设备，有效地增强了二极管的功率处理能力。这项创新性的解决方案所带来的优点包括：
• 有助于防止来自电源总线相关事故的反修和客户投诉
• 有助于让下游电子设备免受过电压和负偏压状态的影响
• 单部件布局和低散热要求有助于降低设计成本
瑞侃电路保护部的新平台和技术市场营销经理Adrian Mikolajczak表示：“这款PolyZen器件产品具有可复位反应功能，并能耐受高浪涌电流，适用于便携电子设备和其它低功耗直流设备。除了性能范围扩大和可存活性增强外，其集成器件结构也减少了对散热的要求，简化了电路设计。”
PolyZen器件产品兼容业界标准安装工艺，并且可以按带状和卷状包装供货，以满足大批量制造工艺的要求。如需技术协助方面的详细信息，敬请垂询（800）227－7040，或访问http://www.circuitprotection.com。
供货情况： 目前备有样品
交货期： 收到订单后8-10周
新型PolyZen器件提供了联合保护功能，一方面具有诸如齐纳二极管的保护能力，另一方面能够耐受高功率故障。PolyZen微型集成模块组件内置了一个稳压齐纳二极管和一个非线性聚合物PTC（正温度系数）电阻层：稳压齐纳二极管具有精确电压箝制效果，非线性电阻层可以通过从低电阻状态向高电阻状态的转变，针对二极管受热或过电流事件做出反应。
这款符合RoHS标准的产品在4毫米的封装尺寸内提供了100瓦特需求的强大功率处理能力，有助于为便携式电子设备提供直流电源端口保护，并为采用圆桶式插口作为电源输入的系统提供了保护，还包含了过电压保护功能和瞬变抑制能力。
PolyZen有助于提供可复位保护功能避免高达数瓦功率的故障，且仅需0.7瓦的功率耗散。在持续性高功率状态下，本器件的PPTC部件将“动作”，从而限制电流并促使电压下降。这项功能有助于同时保护齐纳二极管和后接的电子设备，有效地增强了二极管的功率处理能力。这项创新性的解决方案所带来的优点包括：
• 有助于防止来自电源总线相关事故的反修和客户投诉
• 有助于让下游电子设备免受过电压和负偏压状态的影响
• 单部件布局和低散热要求有助于降低设计成本
瑞侃电路保护部的新平台和技术市场营销经理Adrian Mikolajczak表示：“这款PolyZen器件产品具有可复位反应功能，并能耐受高浪涌电流，适用于便携电子设备和其它低功耗直流设备。除了性能范围扩大和可存活性增强外，其集成器件结构也减少了对散热的要求，简化了电路设计。”
PolyZen器件产品兼容业界标准安装工艺，并且可以按带状和卷状包装供货，以满足大批量制造工艺的要求。如需技术协助方面的详细信息，敬请垂询（800）227－7040，或访问http://www.circuitprotection.com。
供货情况： 目前备有样品
交货期： 收到订单后8-10周
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本文链接：泰科电子推出PolyZen™
http:www.cps800.com/news/2006-9/200691511587.html
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