我要找:  
您的位置:电源在线首页>>行业资讯>>产业纵横>>电源芯片:创新封装技术是发展趋势正文

电源芯片:创新封装技术是发展趋势

2007/1/17 9:12:53   电源在线网
分享到:
  电源向高功率密度和高效率发展的过程中,芯片的小型化是一个趋势,但又要保证散热良好,因此需要创新封装技术。当前系统的发展趋势仍是小型化、功能更多及功率效率更高。在开发高空间效率、高热效和高可靠性解决方案以满足这些要求的时候,创新封装技术的应用至关重要。

  创新封装技术是一大发展趋势,而领先的封装技术也是各大公司保持业务持续增长的一个关键技术驱动力。

  封装技术的创新不仅提高电源的散热能力,还能提高了其在功率循环(PC)和热循环(TC)能力方面的可靠性,同时将成本控制在可接受水平以内。有助于解决电源工程师所面临的部分难题。
   免责声明:本文仅代表作者个人观点,与电源在线网无关。其原创性以及文中陈述文字和内容未经本站证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。
编辑:news
本文链接:电源芯片:创新封装技术是发展趋势
http:www.cps800.com/news/2007-1/200711791253.html
  投稿热线 0755-82905460    邮箱  :news@cps800.com
关于该条新闻资讯信息已有0条留言,我有如下留言:
请您注意:
·遵守中华人民共和国的各项有关法律法规
·承担一切因您的行为而导致的法律责任
·本网留言板管理人员有权删除其管辖的留言内容
·您在本网的留言内容,本网有权在网站内转载或引用
·参与本留言即表明您已经阅读并接受上述条款
用户名: 密码: 匿名留言   免费注册会员
关键字:
        
按时间:
关闭