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金百泽新品再度亮相上海

    继2007年3月14日第十二届国际集成电路研讨会暨展览会上海站圆满落幕，金百泽再次以“前瞻明日技术专注今日实现”的展位主题、清新简洁的展位风格亮相上海新国际会展中心的第十六届中国国际电子电路展会。

    金百泽此次亮相上海推出了14层刚挠结合板及金属芯板等新品，吸引了大量来自国内外的观众，一些客户也受邀前来展台参观并进行面对面的技术交流，在了解到金百泽在不断提升技术研发项目时给予了高度的评价。

    中国印制电路板协会（CPCA）顾问姚守仁、林金堵来到金百泽展位，了解新品的相关情况并对金百泽技术发展提出了宝贵的建议及指导，尤其对金百泽提出“电路互联技术”理念给予了充分的肯定。

    为了使客户面对市场胸有成竹、掌控竞争，金百泽公司沉淀了一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的研发、生产、管理队伍，为客户提供从产品设计、PCB制造、元器件供应、PCBA组装、整机测试和全球物流服务，这支充满激情和创新的团队将持续的为实现“领先的电路互联技术增值服务专家”的目标而奋斗。
      
   
                     第十二届国际集成电路研讨会暨展览会金百泽展位
      
   
                      第十六届中国国际电子电路展会金百泽展位

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编辑：Sep

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