电子元器件业景气回升 全年将呈低开高走

   行业景气继续提升

    受年初国内市场销售疲软、终端电子产品价格下降以及去年下半年以来行业固定资产投资放缓等因素影响，今年一季度电子元器件行业上市公司经营状况较去年四季度有较大幅度的下滑，全行业主营业务收入环比下降16.8%，其中磁性材料行业主营业务收入环比下降了40.8%。但由于电子元器件是周期性波动十分明显的行业，上期年末与本期年初正好分处销售旺季和淡季，因此行业环比经营下降并不具实际意义。

    同比来看，电子元器件行业今年一季度主营业务收入增长了16.9%，净利润激增了2055.5%，主要原因在于一季报采用新会计准则，投资收益中部分资产按公允市值计算以及少数股东权益并入净利润所致。在细分行业中，一季度除真空器件板块收入出现－9.9%的增长外，其他子行业主营业务收入均出现了20%及以上的增长，净利润也保持同步增加，表明电子元器件行业仍处于2005年底以来的景气上升周期之中。

    全年将呈低开高走

    从全年运行来看，我们认为电子元器件行业将呈现“低开高走”的运行态势。随着TD-SCDMA移动通信系统大规模建设的启动，数字电视的持续推广，去年下半年引进的电子元器件项目相继完工投产，以及下半年IT产品销售旺季的到来，二季度及以后电子元器件行业景气度将逐步回升，并有望于年底达到行业运行的阶段性高点。

    磁性材料：关注高端应用市场。磁性材料上市公司未来业绩提升的空间，不仅仅在于产能规模的扩张，更主要是产品升级带动高端应用领域拓宽，提升产品毛利率水平。目前，中科三环除了拓展传统电脑VCM应用市场之外，开始积极拓展风力发电磁材市场；横店东磁通过定向增发新建应用于汽车电机、LCD显示、激光打印机等高端市场的铁氧体材料生产线，并与日本松下、韩国三星、德国博世、法国法雷奥等厂商建立了良好的关系。

    PCB：产品升级与成本压力。目前，已有超声电子、方正科技、天津普林等企业相继投资建设HDI(高密度互联板)生产线，产品升级将有助于提高此类上市公司的盈利水平；同时，覆铜板（CCL）和铜箔作为PCB产品的主要原材料，面临着铜价波动带来的巨大成本压力。PCB上市公司未来成长性和业绩看点，将在于企业如何实现产品升级与有效化解成本压力。

    基础元件：环保标准提升行业集中度。对于电子基础元件行业，投资者可重点关注产品技术领先、具备规模优势的行业龙头企业，如生益科技和法拉电子等。

    集成电路：突破IC设计瓶颈。目前，士兰微、长电科技、上海贝岭等集成电路类上市公司已经具备一定的IC制造和封装测试能力，而IC设计能力不足一直是阻碍此类企业打通产业链、压缩成本提升整体竞争实力的瓶颈所在。对于集成电路行业未来发展，投资者可重点关注上市公司在IC设计、高频IC产品制造和封测技术方面的进展，对具备自主创新能力的IC企业给予重点关注。

    把握两条投资思路

    行业估值显著高于A股总体水平。按照去年年报及今年一季报数据测算，目前电子元器件行业上市公司估值显著高于A股整体水平。电子元器件板块去年的静态PE（剔除亏损公司）高达71倍，高出A股整体47.15近50%；按一季报EPS测算，今年动态PE为60.06，高出A股同口径测算的07动态PE近80%；明年动态PE为36.77，高于A股08年动态26.9的PE估值36.7%。在美国、日本、中国香港等市场，电子行业的静态估值一般比大盘高20%左右，由此分析，目前A股电子元器件行业无论是静态估值还是动态估值，都明显偏高。从细分子行业的估值水平来看，磁性材料、基础元件、分立器件、电子照明等行业由于成长性看好，其07-08年的动态估值与A股整体水平较为接近，投资者可重点关注。

    根据今年以来行业基本面运行情况，以及行业未来两年动态估值水平，我们继续维持对电子元器件行业“谨慎推荐”评级。

    行业投资策略方面，建议投资者把握两条思路：一是重点布局成长性细分行业的龙头个股，分享企业成长与业绩提升带来的投资收益。建议投资者重点关注磁性材料行业的横店东磁，基础元件行业的生益科技，分立器件行业的航天电器，液晶器件行业的莱宝高科等；二是适当关注具备资产重组预期的真空器件板块，如ST宝石A、ST安彩等。