吉林华微电子新型功率半导体器件项目进展公告

　吉林华微电子股份有限公司募集资金使用项目进展情况的公告

　　本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

　　一、资金募集情况：

　　经吉林华微电子股份有限公司（以下简称“公司”）2007年第一次临时股东大会决议批准，并经中国证监会于2007年11月23日以《关于核准吉林华微电子股份有限公司非公开发行股票的通知》（证监发行字[2007]444号）核准，公司于2007年1月7日非公开发行24,800,000股人民币普通股。

　　该次非公开发行所募集之资金总额40,920万元人民，扣除承销费、保荐费等发行费用1,580万元后，该次发行实际募集资金净额为 39,340万元人民币。上述募集资金经上海众华沪银会计师事务所有限公司以《关于吉林华微电子股份有限公司验资报告》（沪众会字（2007）第2975 号）验证后，已存放于董事会指定的募集资金存储专户。

　　二、募集资金投资项目概述：

　　是次非公开发行募集资金投资项目为“六英寸新型功率半导体器件项目”（以下简称“项目”）。该项目计划建设一条六英寸新型功率半导体器件生产线，线宽为0.8～0.5μm，最终达到0.35μm，生产能力为48万片/年，并预留一定空间，以便将来扩产至72万片/年。

　　该项目的产品方向为六英寸新型功率半导体器件，主要产品是垂直导电双扩散MOS功率晶体管（VDMOS）；绝缘栅双极功率晶体管（IGBT）；功率集成电路（PIC）等三类产品。

　　三、募集资金投资项目进展情况：

　　根据原定计划，项目建设期为1.5年。

　　上述项目的6英寸线设备已经安装、调试完毕，并已于2008年11月4日通线并投入试运行。

　　上述生产线的通线及试运行，标志着上述募集资金使用项目已经取得实质性进展，为本公司“六英寸新型功率半导体器件项目”正式投产，并实现经济效益奠定了坚实的基础。

　　特此公告。

　　吉林华微电子股份有限公司董事会

　　2008年11月5日