台湾举办世界半导体盛会 巨头齐聚一堂

    半导体业界年度盛会－世界半导体理事会议（WorldSemiconductorCouncil，WSC），自20日起首度在台湾举办4天，今年东道主由台湾半导体行业协会（TSIA）担任，包括台积电、联电、力晶、华邦、意法、东芝、赛灵思（Xilinx）、三星、海力士等半导体厂亦齐聚一堂，针对环保及总体经济等议题进行意见交流。此外，马英九亦以特别来宾身份，参加WSC会议并发表演说。

    台湾发展半导体产业逾20年，第十二届世界半导体理事会议终于来台举办，只不过主办单位TSIA态度低调，不仅谢绝媒体采访，连议程及与会来宾名单都保密到家，只表示等会议结束后，会对外发布WSC的联合会议声明。

    然据了解，这回台湾参加WSC会议的业界代表，包括TSIA理事长暨力晶董事长黄崇仁、台积电董事长张忠谋、联电营运长孙世伟、华邦副董事长章青驹等。来自海外的半导体业高层，则包括了赛灵思董事长WillemRoelandts、Altera执行长JohnDaane、意法半导体执行长CarloBozotti、东芝半导体社长室町正志、三星半导体社长黄昌圭、海力士执行长金钟甲等。当然，去年才加入WSC的中国半导体行业协会理事长俞忠钰也来台参加会议。

    WSC会议之所以重要，在于这是个跨国的沟通平台，不仅可以让半导体业者充份沟通及了解产业变化脉动，且因WSC是世贸组织（WTO）的重要咨询机构，并可与半官方的政府间半导体会议（GAMS）提出建言，以利在各会员落实WSC会议中的决议。

    去年WSC在欧洲举办，会中讨论议包括温室气体减量等环境安全问题、IP产权问题、扩大多芯片(MCP)产品零关税范围、半导体产品原产地认定规则、著作权补偿金议题等。今年在台举办的WSC会议，据了解仍相当重视环保、次级房贷引发国际经济变化、半导体IP及关税、18寸晶圆厂等问题。