电磁兼容设计及测试：布线篇

印制板布线篇

    1、保持环路面积最小，例如电源与地之间形成的环路，减小环路面积，将减小电磁干扰在此回路上的感应电流，电源线尽可能靠近地线，以减小差模辐射的环面积，降低干扰对系统的影响，提高系统的抗干扰性能。并联的导线紧紧放在一起，使用一条粗导线进行连接，信号线紧挨地平面布线可以降低干扰。电源与地之间增加高频滤波电容。

    2、使导线长度尽可能的缩短，减小了印制板的面积，降低导线上的干扰。

    3、采用完整的地平面设计，采用多层板设计，铺设地层，便于干扰信号泄放。

    4、使电子元件远离可能会发生放电的平面如机箱面板、把手、螺钉等，保持机壳与地良好接触，为干扰提供良好的泄放通道。对敏感信号包地处理，降低干扰。

    5、尽量采用贴片元器件，贴片器件比直插器件的电磁兼容性能要好得多。

    6、模拟地与数字地在PCB与外界连接处进行一点接地。

    7、高速逻辑电路应靠近连接器边缘，低速逻辑电路和存储器则应布置在远离连接器处，中速逻辑电路则布置在高速逻辑电路和低速逻辑电路之间。

    8、电路板上的印制线宽度不要突变，拐角应采用圆弧形，不要直角或尖角。

    9、时钟线、信号线也尽可能靠近地线，并且走线不要过长，以减小回路的环面积。

    三、系统布线设计

    印制板设计出来后，进行试制，焊接调试，系统装机，考虑电磁兼容设计因素，机柜结构、线缆设计需要注意以下几个方面：

    1、机柜选用电磁屏蔽柜，具有良好的屏蔽性能，很好地对系统进行屏蔽，降低外界电磁干扰对系统的影响。

    2、总电源进线选用屏蔽电源线，并加磁环，屏蔽层在进入机柜处360度接地。

    3、对系统外部信号线选用屏蔽线，屏蔽层机柜入口处良好接地。

    4、设备外壳就近接机柜，避免交叉。

    5、系统设置隔离变压器和ups，保证系统供应纯净电源。

    6、严格将电源线和信号线分开，设备外壳的各个面之间和各个板子面板之间要良好接触，接触电阻要小于0.4欧，越小越好，保证设备外壳良好接大地，这样在有静电释放时，不会影响到系统的正常工作。

    四、系统接地设计

    接地是最有效的抑制骚扰源的方法，可解决50%的EMC问题。系统基准地与大地相连，可抑制电磁骚扰。外壳金属件直接接大地，还可以提供静电电荷的泄漏通路，防止静电积累。

    1、地线的概念

    安全接地 包括保护接地和防雷接地。

    保护接地 为产品的故障电流进入大地提供一个低阻抗通道；

    防雷接地 提供泄放大电流的通路；

    参考接地 为产品稳定可靠工作提供参考电平，为电源和信号提供基准电位。

    安全接地是为了当出现一些电气异常时，为大电流和高电压提供一个泄放的回路，主要是对电路的一种保护措施。参考地主要是信号地和电源地，是保证电路实现功能的基础。

    2、接地方式

    悬浮接地 对一个独立的与外部没有接口的系统来说一般也没有什么问题，但是如果该系统与其他的系统之间存着接口如通讯口和采样线，那么悬浮接地很容易受到静电和雷击的影响，所以一般电子产品大多不采用悬浮接地。

    单点接地 当f<1MHz时可以选择单点接地，可分为并联单点接地和多级电路串联单点接地两种。

    并联单点接地：每个电路模块都接到一个单点地上，每个单元在同一点与参考点相连。

    多级电路的串联单点接地：将具有类似特性的电路的地连接在一起，形成一个公共点，然后将每一个公共点连接到单点地。

    多点接地 当f>10MHz时会采用多点接地。 设备中的电路都就近以接地母线为参考点。

    单点接地各电路接在同一点，提供公共电位参考点，没有共阻抗耦合和低频地环路，但对高频信号存在较大的地阻抗。多点接地为就近接地，每条地线可以很短，提供较低接地阻抗。1MHz~10MHz可根据实际需要选用哪种接地方法。

    混合接地 是综合单点接地与多点接地的优点，对系统中的低频部分采用单点接地，对系统中高频部分采用多点接地。

    信号线屏蔽接地 有高频和低频之分，高频采用多点接地，低频电缆采用单点接地。低频电场屏蔽要求在接收端单点接地，低频磁场屏蔽要求在两端接地。多点接地，除在两端接地外，并以3/20或1/10工作波长的间隔接地。

    系统做到良好接地，才能有效的抑制电磁干扰，一个大的系统机柜首先要保证每个面接触良好，接触紧凑，其次是机柜内部设备要就近接地，避免二次干扰，就近泄放电磁干扰。接口屏蔽线要进行环接，再就近接机架。机柜下方设置接地铜排，系统总地线选用铜带比较好，对电磁干扰进行很好的泄放，保证了系统的正常运行。