安森美半导体推出业界首款集成型便携电子产品双向过压保护及外部附件过流保护器件

NCP370保护便携设备免受浪涌损伤，并控制反向电流来保护便携设备附件，不需使用外部元件

    2009年2月3日，全球领先的高性能、高能效硅解决方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)推出业界首款集成型双向器件，为手机、MP3/4、个人数字助理(PDA)和GPS系统提供正向及负向(+/-)过压保护(OVP)，并为调频(FM)收发器、负载扬声器和闪光模块等便携附件提供过流保护(OCP)。

    这整体集成的解决方案精简便携电子产品的设计，不需使用外部元件——迄今为止——设计人员需要采用外部元件来保护易受影响的便携设备，使其免受源于墙式适配器及附件、不适合的修配用零件市场的交流-直流(AC-DC)适配器以及某些USB线缆中因极性反向导致问题的电气浪涌损伤。

    特性及优势

    新的NCP370提供高达+28伏(V)的正向保护和低至-28 V的负向保护，显著改善便携设备的前端保护。这颗器件采用创新的架构，还为连接在底部连接器以锂离子电池供电的外部附件提供OCP。

    NCP370集成了低导通阻抗(Ron)的N沟道MOSFET，有效支持便携电子产业最新的锂离子电池充电电平所要求的高达1.3安(A)的较大直接充电流。NCP370是安森美半导体新一代OVP产品其中的一款，提供几种不同的过压阈值来配合下行应用的最大额定值要求。此外，这器件还提供另一种“反向”模式，实现对源自便携设备电池的反向电流的稳流，为广泛连接在便携设备底部连接器上的FM收发器、音频功能或闪光功能等外部附件供电。

    NCP370设计用于内部限制高达1.6 A的电流。这个电流值能够以外部下拉电阻来降低，因而不需在应用中使用外部OCP器件，既降低生产成本，也减少最终便携应用中的印制电路板(PCB)面积。NCP370具有低于1微安(µA)的待机电流，避免在拔出墙式适配器或手机关机时的电池放电，因而延长电池使用时间及限制反复重新充电。

    NCP370是安森美半导体针对便携应用四个常见主要子系统产品阵容新增的重要器件。这器件配合互连子系统具挑战的要求。除了互连子系统，安森美半导体还提供用于手持便携设备中的显示和照明、电源管理和音/视频三个主要子系统的解决方案。

    封装及价格

    NCP370MUAITXG采用3 mm x 3 mm x 0.55 mm LLGA-12无铅、符合RoHS指令的封装， 每3,000片批量的预算单价为0.80美元。

    更多信息请访问www.onsemi.com.cn或联系Helene Acrosse(电邮：Helene.Acrosse@onsemi.com)。

    关于安森美半导体(ON Semiconductor)
    安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)拥有跨越全球的物流网络和强大的产品系列，是电源、汽车、通信、计算机、消费产品、医疗、工业、手机和军事/航空等市场客户之首选高性能、高能效硅解决方案供应商。公司广泛的产品系列包括电源、模拟、数字信号处理器(DSP)、混合信号、先进逻辑、时钟管理、非易失性存储器和标准元器件。公司的全球总部位于美国亚利桑那州菲尼克斯，并在北美、欧洲和亚太地区等关键市场运营包括制造厂、销售办事处和设计中心的业务网络。欲查询公司详情，请浏览安森美半导体网站：www.onsemi.com.cn。

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