2012年第三季度硅片出货量减少

　　据SEMI（国际半导体设备材料协会）属下的SMG（全球硅片制造商委员会）关于硅晶片产业的季度分析显示，2012年第三季度的全球硅晶片出货总面积为23.89亿平方英寸，比去年同期增长1%。但是和第二季度的 24.47亿平方英寸下降了2%。

　　Bruce Kellerman博士，SEMI SMG主席，MEMC半导体产品营销高级主管近日表示：“由于对硅片的需求量降低，导致第三季度硅片出货量降低。市场的持续不稳定性对半导体产业的全面复苏具有不利影响。”

　　硅晶片出货面积季度趋势

　　*以上数据仅就半导体而言，不含太阳能光伏

　　作为半导体的基本材料，硅晶圆也是几乎所有电子产品( 包括电信产品、计算机和家用电子产品) 的重要原材料。硅晶圆通常为薄型圆片，直径尺寸从1 英寸到12 英寸不等，如今大多数的半导体器件或“芯片”都是以它为基材。

　　上述硅片出货量的数据是包括在硅片生产线制造中的测试硅片、抛光硅片、外延片及非抛光硅片。

　　作为SEMI 的一个独立部门，SMG专为SEMI 的会员服务。包括用于半导体业中的单晶硅，多晶硅及硅片，包括抛光、切割、外延等供应商。SMG小组的任务是为了推动硅材料市场的数据统计和发展，以及可能存在的共同问题。<