贸泽开售面向坚固型应用的TE Connectivity Mezalok HSLF XMC连接器

　　2022年7月25日–提供超丰富半导体和电子元器件的业界知名新品引入(NPI)分销商贸泽电子(Mouser Electronics)即日起供货TE Connectivity(TE)的Mezalok高速低插拔力(HSLF)XMC连接器。Mezalok HSLF XMC连接器专为夹层应用而设计，符合传统Mezalok高速连接器的认证要求，显著降低了插拔力。

　　贸泽电子供应的TE Mezalok HSLF XMC连接器数据速率高达32 Gbps，能为夹层应用中的嵌入式计算互连提供更出色的信号处理。这些连接器所需的插入力和拔出力分别减少了32%和47%，并符合VITA 47和VITA 72中列出的稳固标准。

　　Mezalok HSLF XMC连接器提供多种针位和堆叠高度，更方便安装和升级。这些连接器具有60或114个针位的六排配置，并有10 mm和12 mm两种堆叠高度。此外，114针位的连接器还符合VITA 61标准。

　　Mezalok HSLF XMC连接器具有-55°C至+125°C的宽工作温度范围和符合VITA 42.3标准的引脚，可增强热稳定性并实现可靠的焊接。此系列连接器是航空航天、地面车辆、海军、导弹防御和其他坚固型应用的理想选择。