Diodes整流器提升效率并缩减体积

    日前，Diodes公司推出采用紧凑PowerDI5封装的额定12A和15A器件，扩展了其专利的超势垒整流器（SBR）系列。新器件可用作空间有限的开关模电源设计的输出整流器，具备超低正向压降特性，无论在效率或冷却运行方面都超过了标准肖特基二极管。

    最新的额定12A的SBR12U100P5和SBR12U120P5器件分别提供100V和120V的阻断电压能力，适用于超薄笔记本电脑、上网本适配器、LCD及LED电视应用。额定15A的SBR15U30SP5适用于下一代太阳能电池板设计，其中的低高度旁路二极管可直接贴装在玻璃下方。该器件的正向电压（VF）很低，以SBR12U120P5为例，在12A正向电流和125ºC工作温度下通常只有0.63V。

    这些采用PowerDi5封装的SBR器件配备高散热效率的线夹键合，能够实现更高的额定正向浪涌；而且，通过针对大启动尖峰信号的更好保护，以及比封装较大的整流器更好的整体传热效能，提高了电源的可靠性。PowerDI5封装的占位面积仅为26 mm2，较SMC封装小41%；高度只有1.15mm，仅为DPAK (TO252) 封装的一半。■