分析：2012年全球半导体将衰退16.7%

    日前，据有关部门报告调查显示，由于全球总体经济景气不振，导致电子产品超额库存和终端需求疲弱，使得半导体资本支出显着下滑，2012年全球半导体资本支出预计为515.339亿美元，较2011年的618.321亿美元衰退16.7%。

    报告中还同时指出，2012年中过后需求才会见到止跌回升，下一波成长预期会出现在2013年，届时资本支出将增加18.4%，2014年才会再度改写新高纪录。

    由于全球半导体厂均出现产能过剩压力，半导体资本支出及设备支出的成长似乎是全面减速，晶圆代工厂持续进行28纳米产能竞赛的同时，对45纳米至90纳米技术的支出却呈减缓趋势，且前几个制程世代的部份设备，仍可使用于28纳米生产以增加产能利用率。此外，由于平板媒体产量的成长较预期为弱，节能存储器厂的投资亦见疲软。

    预期此一支出减缓的趋势，将由2011年延续到2012年上半年，至明年年中时，随着PC市场回温和消费者因经济趋稳而恢复消费，供需将趋于平衡，DRAM和晶圆代工等产业将因而开始增加支出以因应需求的成长。根据预估，2012年半导体新能源本支出总额将达515.339亿美元，年减16.7%,2013年将成长18.4%至610.264亿美元，2014年才会达到625.132亿美元再创新高。
　　
　　预期，今年半导体业设备支出均达435.2亿美元，较去年增加7.1%,但2012年将下滑19.2%至351.685亿美元，2013年因先进制程需求转强，会成长21.6%至427.726亿美元，但要等到2014年才会再创历史新高。
　　
　　在晶圆设备部份，由于今年第2季接单情况已不如预期强劲，且在芯片销售减缓和、超额库存去化等双重压力下，2011年下半年将加速下滑。预估，今年全球晶圆设备支出将较去年成长9.4%,但明年将衰退19.6%,而先进制程设备如浸润式微影、蚀刻、双重曝光等将持续成长，主要是受惠于半导体厂加速转进28纳米及20纳米，至于类比和离散元件、电源管理等芯片需求庞大，亦会带动8寸晶圆设备支出。<