2012年，对于LED产业来说是一次新的突破期，随着节能降耗的影响，LED替代传统照明的趋势越发明显。尽管我国内地产能大量释放、全球市场需求增速减缓、政府补助政策仍未清晰的多重压力依然存在，但中国LED产业的发展方向已经逐渐明晰。
2012年上游产能逐步释放，外延芯片价格压力仍将持续，国产化率稳步提升，我国内地外竞争加剧波及大功率芯片。
2011年，我国内地的MOCVD总数达到720台，按目前各公司调整后的设备引进计划，预计2012年MOCVD的安装量将维持在300台左右的水准。2011年，我国内地企业芯片营收增长30%，达到65亿元，但远远不及MOCVD设备106%的增速，这也反映出我国内地芯片产能未能充分发挥，2012年外延芯片价格压力仍将持续。
2011年，我国内地GaN芯片产能增长达到12000kk/月，但产能利用不足50%，全年产量仅为710亿颗，但国产化率达到70%以上。同时，我国内地芯片已经通过小芯片集成的方式在照明应用取得突破;大功率照明芯片20%的市场占有率仍然较低，但随着研发创新和产品品质的提升，总体趋势是我国内地芯片占有率小幅提高，国外芯片价格有望突破6000RMB/K。
尽管2011年末LED市场增量放缓，但仍有来自日本和台湾地区的上游专案入驻中国我国内地，这也造成2012年我国内地LED外延芯片领域竞争趋势加剧，在国际宏观经济形势持续动荡的形势下，我国内地上游产业投资将趋谨慎。
其次，2012年封装领域，优质企业将整合更多行业资源，产品结构向高亮LED、SMD LED集中，总体市场保持增量减利趋势，上下游合作整合成为封装企业突围的新模式。
2011年，中国 LED封装产业整体规模达到285亿元，较2010年的250亿元增长14%，产量则由2010年的1335亿只增加到1820亿只，增长36%。2012年，我国内地封装产量依然会保持30%以上的增长，但由于利润率受到上下游成本与需求的挤压，造成总体产值增长不会超过20%。
从产品结构来看，高亮LED产值达到265亿元，占LED封装总销售额的90%以上;SMD LED封装增长最为明显，已经成为LED封装的主流产品，2012年，SMD和高亮LED所占比例仍将有有较大提升。
LED封装企业作为产业链中间环节，往往需要承受来自纵向与横向两个方面的竞争压力，尽管2011年的资本介入增加了部分LED封装企业的竞争筹码，然而，整合突围仍然是落在封装企业肩头的一副重担。据笔者获悉，目前一些封装企业已经展开了与我国内地传统照明大厂的合作，共同投资、合作建厂的模式或许会成为这条突围路上的新尝试。
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