国家多项产业扶持政策助力半导体分立器件突破行业壁垒

    半导体分立器件行业属于国家重点鼓励行业，国家有关部门相继出台了多项产业扶持政策，为我国半导体分立器件企业的发展营造了良好的政策环境。

    从国内半导体分立器件产业链分布来看，下游器件封装行业厂商较多，市场集中度相对较低，产业规模发展迅速。而上游原晶片、分立器件芯片等环节由于进入壁垒较高，涉足企业较少，导致分立器件芯片尤其是高端芯片仍需依赖进口。半导体分立器件芯片产业链环节投入的不足，将成为制约下游封装企业产能进一步扩张的瓶颈。

进入行业的主要壁垒

1、技术壁垒

    半导体分立器件的研发生产过程涉及量子力学、微电子、半导体物理、材料学等诸多学科，需要综合掌握外延、微细加工、封装等多领域技术工艺，并加以整合集成，属于技术密集型行业。随着下游电子产品的升级换代，电子产品呈现多功能化、低能耗、体积轻薄的发展趋势，新产品、新应用的不断涌现，对半导体分立器件的制造封装工艺等方面提出了更高的技术要求，同时半导体分立器件差别化应用领域的快速拓展，光伏、智能电网、汽车电子、LED照明等跨领域的产品需求，对生产厂商专用半导体分立器件的配套设计能力也提出了更高的要求。因此，本行业对新进入者有较高的技术壁垒。

2、客户壁垒

    通过严格的市场准入认证以及供应商资质认证是进入本行业开展竞争的必要条件。半导体分立器件作为电子信息产业中一种重要的功能元器件，主要服务于规模化的下游厂商。为了保证产品的品质及性能稳定性，下游客户对于供应商有较为严格的认证条件，要求供应商除了具备在行业内领先的技术、产品、服务以及稳定的量产能力外，还须通过行业内认可的权威质量管理体系认证。

    在半导体分立器件厂商获得基本市场准入资质之后，还需要经过下游客户严格的采购认证程序。以汽车电子产品应用领域为例，由于汽车电子产品的品质、性能对汽车整车质量影响较大，汽车电子厂商在选择供应商时通常需要较长时间的试用、小批量订货、大批量采购等必须环节，整个认证过程大约需要1—2年时间。供应商一旦通过该采购认证体系，通常能与客户建立起长期、稳定的合作关系。因此，行业新进入者较难进入下游客户的供应商梯队。

3、资金壁垒

    半导体分立器件产业链涵盖芯片设计、工艺制造、封装、测试等所有环节，主要技术设备包括外延、光刻、蚀刻、离子注入、扩散等工序所必须的高技术生产加工和测试设备。为确保产品质量的可靠性与稳定性，上述关键生产设备需要依靠进口，价格高昂。此外，为提升企业竞争优势，满足行业认证等强制性要求，半导体分立器件企业在技术、人才、环保等方面的投入将越来越大。因此，行业新进入者需具备一定的经济规模方能与现有企业展开市场竞争。

4、质量壁垒

    半导体分立器件作为内嵌于电子整机产品中的关键零部件，在电流、电场、湿度以及温度等外界应力激活的影响下，存在潜在的失效风险，进而影响电子整机产品的质量性能。因此，在半导体分立器件大批量生产过程当中，对产品良率、失效率等级及产品一致性水平等要求较高。实现精益化生产、拥有先进的生产设备、精细的现场管理以及长期的技术经验沉积是确保产品质量性能可靠性的基本保障。行业新进入者由于缺少长期的生产实践经验积累以及成熟的质量管理体系，较难达到相关质量控制要求。

5、规模化供应能力壁垒

    半导体分立器件作为电子信息产品的基础元器件，具有应用领域广、用量大等特点。因此，诸如光伏、智能电网、汽车电子、消费电子等下游领域对不同规格、不同品种、不同功能半导体分立器件产品的多元化需求，对半导体分立器件厂商的规模化供应能力提出了较高的要求。而行业新进入者面临着产品技术研发、客户积累、产品质量可靠性以及大规模资金投入等多重进入障碍，在短期内难以形成规模化的多品种供应能力以满足整机制造企业的一站式购买需求，因此，本行业对新进入者存在着较高的规模化供应壁垒。<