SEMI于北美半导体年度盛会SEMICON West中公布半导体设备资本支出的年中预测报告(SEMI Capital Equipment Forecast),预估2012年全球半导体设备的营收将达到424亿美元,2013年将成长至467亿美元。
受惠平板计算机、智能型手机与移动装置等消费型电子商品市场的亮丽表现,半导体设备的采购需求仍将持续。报告指出,2011年半导体设备市场成长率为9%,2012年成长率预估将为2.6%。今年有可能成为资本支出历史第四高,仅次于 2000年的477亿美元、2011年的435亿美元,以及2007年的428亿美元。此外,2012年的前段晶圆制程设备支出预估达330亿美元,将是史上第二高,仅次于2011年的343亿美元。
SEMI总裁兼首席执行官Denny McGuirk表示:我们预期2012仍是全球半导体设备投资高峰的一年。半导体设备市场经多年成长,今年在产能增加的需求带动下,设备营收将再度超越420亿美元的大关,仅较去年少10亿美元。而SEMI更预期2013年全球半导体设备营收将超过460亿美元。依设备的产品类别划分。
晶圆制程设备对营收贡献最多,预计2012年将达330亿美元,下滑3.8%。另一方面报告也预测,2012年测试和封装设备两大市场营收大致持平,测试设备市场预计微幅上扬0.2%,营收预估38亿美元;封装设备市场也预计将成长0.9%,营收预估34亿美元。
依地区来看,2012年只有韩国和台湾呈现成长,同时也是今年半导体设备支出的前二大市场,2013年韩国、北美和台湾预期将为前三大市场前三名。以下表格根据市场规模与成长率列出,并以十亿美元为单位,数据如下:
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本文链接:SEMI: 2012年全球半导体设备营
http:www.cps800.com/news/28552.htm
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文章标签: 半导体/晶圆/半导体设备
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