2013年LED产业发展五大趋势

    展望2013年， 政府发展LED态度依然坚定，淘汰白炽灯路线图亦将全面实施，加上业者在通路端的积极推广，都将有助于 LED产业获得稳定成长；但成长的背后，免不了厂商为了争夺市场，展开更激烈的价格、通路及人才争夺战。

    LED产业对 厂商而言，已告别高毛利时代，如何保持和扩大自身获利，是厂商眼前的问题。整体而言，「竞争与合作、降价与提升企业利润」将是2013年 LED产业发展的主旋律；而产业链趋势，则将环绕在外延晶片、中功率器件、图形化衬底、通路、LED背光应用等五大议题发展。

    1、外延晶片量增 价格战引爆

    2012上半年订单的回暖带给 LED外延晶片厂信心，由此带动被搁置的设备采购订单重新提上议事日程，未装机的设备也纷纷进入运作。截至2012年10月底， MOCVD机台数为823台。产能方面， LED晶片产线的总产能以2吋外延片计算，已达4,022万片／年。产能利用率在部分设备尚未完成装配、人才配备尚不足、市场需求不振等因素下，平均维持在65％。

    尽管各地上马的LED外延晶片专案已造成 晶片供过于求，但看好未来市场规模，仍有厂商继续在2012年于 投资LED外延晶片专案。其中较具规模的有广州晶鑫（计划引进60台MOCVD）、佛山奇力光电（计划引进20条MOCVD生产线和配套晶片生产设备）和佛山国星光电LED外延晶片专案（计划引入50台MOCVD）。

    由此不难预测，2013年 厂商将在市场释出更多LED晶片，加上 厂商的晶片大多集中在中低阶，因此对于擅长价格战的 厂商而言，势必将掀起新一轮血战。 晶片大厂大多获得当地政府财政补贴，即使晶片业务亏损，也能透过政府补贴来粉饰财报。然而进入市场晚，因此为抢夺竞争对手的市场，厂商往往以更低的价格来发起冲击。以 最大的晶片厂三安为例，就直接提出「超过晶元光电，亚洲第一」的口号，将矛头直指晶元光电，不仅大幅挖角，更以便宜20～30％的价格，向下游封装厂商推销产品。在市场低迷下，低价策略确实见效，瑞丰光电、鸿利光电和国星光电等 主流LED封装厂商，都开始采用三安光电晶片。此外，三安也透过大幅提升红光晶片产能和降价，以排挤产品单一且同为 厂商的干照光电，使曾依靠产品差异化取得较好业绩的干照光电，近年来业绩严重下滑。

    2、LED器件价格趋稳中功率抬头

    LED器件价格在2011年遭遇市场寒流而快速下跌，2012年随市场转暖及库存逐渐恢复到正常水位，跌幅趋于稳定，每季跌幅约为6％，目前LED器件价格已处于较低水位，考虑到尽管LED晶片价格因价格战还有下跌空间，但其他原材料价格较为稳定，且人工及营运成本还有上升趋势，拓墣预估，2013年LED器件价格每季跌幅将进一步控制在3 ％以内。

    在LED器件价格下降空间已愈来愈小的情况下，LED厂商趋向于采用中功率器件（0.2～0.5W），逐步替代传统小功率器件（0.06～0.1W），应用于室内照明。

    以一款16W LED灯具为例，若采用0.06W的3528白光器件，需要270颗，总成本为32.9元人民币（约新台币158元），且光通量仅为7lm。而若改采0.4W的5050白光器件，则只需要40颗，总成本为14.3元人民币（约新台币69元），且光通量高达38lm；可见采用中功率晶片进行封装将是未来发展趋势。

    3、图形化衬底布局加快4吋衬底再等等

    尽管2012年 2吋蓝宝石衬底价格较2011年最低的8美元略有回升，但整体市场供应充足，价格始终在9.5美元以内徘徊。为提升产品性能和毛利率，同鑫光电、东晶博蓝特、苏州海铂晶体、合肥晶桥、科瑞斯光电等 蓝宝石衬底厂商，加码投入图形化衬底（Pattern Sapphire Substrate；PSS）开发，大举采购微影（Lithography）与蚀刻（Etching）机台，以提高图形化衬底产能。预估2012年 图形化衬底制成的蓝宝石衬底渗透率将超过30％，2013年更可望接近50％，进而拉动 蓝宝石衬底市场的平均售价，为蓝宝石衬底产业注入新活力。拓墣预估，2013年蓝宝石衬底的平均售价将落在15美元左右。

    大尺寸基板方面，国际LED大厂多已进入4吋时代， 厂商由于起步晚，大部分外延晶片厂仍以2吋产线为主，衬底产品也集中在2吋。而 外延厂在4吋制程技术上尚不成熟，加上升级换代需重新配置晶片工艺所需设备，一次性投入过大， 厂商不会轻易将原有2吋生产线更改为4吋生产线。在需求决定供应的考量下， 蓝宝石衬底厂在2013年也不会大幅投产4吋以上衬底。仅部分较有实力衬底厂如重庆四联等，在政策扶持下将进行4吋以上衬底技术研发。

    4、LED入民间电商平台成跳板

    尽管2012年全球经济低迷， LED照明民用市场未成规模，但LED产业依然保持超过20％的成长，主要还是得自 政府的密集政策。

    政府在2011年就已公布十二五规划中LED的发展目标，有关LED照明明确指出：至2015年LED进入民众生活，LED在普通照??明市场渗透率达到30％，白炽灯于2015年完成淘汰；紧接着在2012年 各部委先后出台了各有侧重的LED照明发展规划。

    展望2013年，由于政策持续、市政专案释单，以及补贴终端等方式，将有助持续带动 LED内需市场，为 LED产业保驾护航。而持续时间跨度较大的淘汰白炽灯路线图，已于2012年10月1日起进入正式实施阶段，尽管目前二、三线城市仍有个别商场销售被禁的白炽灯，但大部分商家和白炽灯制造厂商已开始转型成CCFL灯和LED灯的销售和生产。随着时间推移，在 淘汰白炽灯路线图的坚定执行下，LED的市场空间将愈发广阔。

    虽然目前LED民用市场尚未展现巨大需求，但 庞大的人口基数，以及生活水准提高、节能意识增加，并对高科技产品的认可推崇，预示着民用市场的无穷潜力。为了赢得市场， 众多LED照明厂商也纷纷布局通路。其中传统照明厂商大都选择从原有传统通路切入LED通路，而新兴LED厂商则倾向更快捷、高效、成本低廉的电子商务平台。拓墣认为，随着 电子商务平台的完善，用户数的急遽提升，2013年「电商+LED」将是LED进入民用市场的较好方式。无论新兴LED厂商还传统照明大厂，都将在电商平台上做足文章。

    5、LED背光陆企强化渗透

    由于台厂切入LED产业较早，并联合台湾面板业者，在LED背光产品中占据较大比重。反观 ，LED业者起步晚，且LED背光产品对器件一致性要求较高，因此 LED厂商多选择从照明晶片入手。 LED背光市场基本由台湾厂商把持，不过随着照明产品的陆续开出， 厂商也开始向LED背光领域拓展。由三安光电开发的「S-23ABMUP液晶显示背光源用LED晶片」，2012年被 科技部认定为重点新产品，这是该产品在先后取得的一系列奖项中获得的最高荣誉，表现了 政府对LED背光晶片本土化的重视。可以预见， LED背光器件随着 面板产业的发展，未来也将占有一定市场。

    面板产业大厂京东方近期也表示，随着京东方北京8.5代线的投产及合肥8.5代线的动工，未来对LED背光模组需求量将随面板产能开出而配套成长，京东方希望透过入股之前就有合作关系的东贝、璨圓等优质LED厂商，从而进入LED背光领域。但是对于有央企背景的京东方来说，短期内选择入股台企很难。<