LTE大发展引发TD芯片新挑战

    近年来，随着中国移动大规模推进TD-LTE网络建设，以我国为主导的TD-LTE产业链进入了快车道，不仅在国内发展如火如荼，在国外也在星火燎原，一扫TD-SCDMA仅在国内“开花”的困境。

    从整体来说，TD-LTE的成熟度已远远超过了TD-SCDMA网络当年刚刚开始部署时的成熟度。

    目前TD-LTE终端芯片正在朝着大规模商业化发展，大部分芯片厂商开发的芯片也都已接近大规模商业化的水平，尤其是在4G中低端市场上。

    但是，全球领域的4G勃发，给我国的TD芯片领域也带来了新的挑战。在TD-LTE芯片市场上，高通、英特尔、Marvell、博通等巨头争相布局，同时一些新面孔也浮出水面，将对未来市场格局产生深刻影响。

    从目前市场格局来看，高通已推出支持全球所有移动通信制式以及超过40个频段的LTE终端芯片及解决方案，居世界领先地位。我国海思也已经推出支持5模的LTE终端芯片，展讯、联芯、中星微电子的多模芯片也已经达到商用化水平，联发科技今年年底即将推出的LTE modem会同时支持LTE FDD与TD-LTE，明年上半年，基于四核或八核AP+4G Modem解决方案将进入量产，最终4G SoC将于明年下半年量产。联芯科技将推出全模SoC智能手机芯片，完整覆盖TD-LTE/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE 5模，采用28nm工艺，将助力终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，进一步迈向全球市场。

    与此同时，我们也应当看到，我国LTE芯片产业与国际领先水平还存在着很大的差距，我国芯片企业在技术水平和成熟程度方面还有待进一步提高，在我国4G网络大规模商用之前应着力将技术水平和成熟程度提高到一个新的水平。

    另一方面，经过这几轮的潮起潮落，TD芯片企业阵营也经历了改变，有的被拆分，有的已转型，有的成烟花。同时，新一轮的整合也在持续，最近LTE阵营中国内实力派展讯和锐迪科先后被紫光集团收购，或将对LTE产业引发一系列连锁反应。<