中国航天科工三院与行业专家共同探讨我国半导体器件现状

    近日，中国航天科工三院303所元器件可靠性中心技术人员受邀参加第十届中国半导体行业协会分立器件年会（暨2016全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会、第九届中国微纳电子技术交流与学术研讨会），与参会专家进行广泛交流。

    本次会议由中国工业和信息化部电子信息司、中国半导体行业协会等部门举办。国家集成电路产业投资基金股份有限公司、中国电子科技集团公司等单位，北京大学、清华大学、中国科学院等科研院所的专家、学者在会上就我国半导体器件的现状、发展和最新技术成果做了权威报告。303所元器件可靠性中心共有5篇报告被会议收录，涉及行业综述、封装与可靠性、检测与设备、功率器件与技术等领域，引起同行专家的关注。<