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是德科技推出全新器件建模软件,助力实现一站式工作流程
2022/8/31
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2022/8/31
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东芝推出面向更高效工业设备的第3代SiC MOSFET
2022/8/31
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英飞凌推出全新HYPERRAM存储芯片,可将高性能低引脚数解
2022/8/29
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Power Integrations推出符合AEC-Q101
2022/8/25
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大联大友尚集团推出基于ST产品的三相并联电表方案
2022/8/25
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Vishay新款第5代TO-244封装FRED Pt600V
2022/8/25
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Rambus扩大面向数据中心和PC设备的DDR5内存接口芯片
2022/8/25
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Qorvo®推出用于5G设计的新一代PA模块
2022/8/25
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伍尔特电子电源模块 MagI³C VDMM 系列推
2022/8/25
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Vishay推出新款193PUR-SI Solar系列卡扣式
2022/8/22
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联大友尚集团推出基于onsemi产品的100W PD电源适配
2022/8/22
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英飞凌推出业界首款集成AI/ML功能、采用传感器融合技术的智
2022/8/22
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面向边缘计算、深度学习等应用场景,跃昉科技推出首款高端工业级
2022/8/19
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英飞凌推出NFC安全标签产品,可用于产品的防伪溯源以助力品牌
2022/8/10
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凌华科技推出PCIe-ACC100加速5G虚拟化无线电存取网
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贸泽供应面向各种应用的新型传感器解决方案
2022/8/5
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英飞凌推出新型XENSIV PAS CO2 Shield2G
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Microchip推出用于数据中心计算的新型CXL͐
2022/8/4
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是德科技推出基于云的端到端 O-RAN 测试解决方案
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2022/7/27
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意法半导体推出新一代FlightSense 多区ToF传感器
2022/7/27
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贸泽开售面向坚固型应用的TE Connectivity Me
2022/7/26
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Vishay的新款超低功耗商用IHDM边绕插件电感器具有出色
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