应用材料半导体产业资本支出拟下调 业务前景仍十分看好

    半导体设备制造商应用材料(AppliedMaterials)公司CEOMichaelSplinter日前表示，尽管目前预测2008年半导体产业资本支出将下降5%至15%，但应用材料08财年的收入不会受太大影响，即使下降也是微弱的。

    “我们08年的收入将平稳略降，尽管我们预计产业资本支出会有较大的下调。”MichaelSplinter在公司分析师会议前接受电话访问时说道。   

    应用材料是全球最大的半导体设备商，目前该公司坚持认为08年半导体产业设备方面的资本支出将减少5%至15%。

    Splinter特别指出，08年公司的太阳能设备业务将十分强劲。另外，液晶面板的需求持续走强，因此08年公司的平板显示业务也将非常强劲。

    “我们设定了目标，在2010年公司收入要达到130亿至150亿美元，”Splinter说道，“显然我们还有很长的路要走。”

    “为了达到目标，我们必须每年使半导体设备业务增长速度快于市场增长4个百分点。此外，还要快速增长太阳能设备业务，2010年前将太阳能业务收入提升到25亿美元至35亿美元。”Splinter说道。