IC制造追求差异化发展路径

    经过数十年的发展，目前半导体产业走到一个新的节点上:从市场竞争层面看，企业间大者恒大，强者恒强的格局变得越来越明显；从技术工艺层面看，集成电路的设计规模变得越来越庞大，生产工艺则越来越细微。受此趋势影响，半导体产业正日益成为资本密集、技术密集和风险密集的行业。在此背景下，中国半导体产业发展路径需要审慎研究。

    突围“全产业链竞争”

    产业链不尽完善，装备、材料等环节非常薄弱，制约我国集成电路制造业的快速发展。

    经过多年的发展，国内IC制造业与国外差距在缩小，但仍面临不少问题。针对中国IC制造产业的问题及解决之道，傅城指出目前中国的IC制造业存在的问题主要表现在五个方面：一是投资强度和动力不足。工艺的提升和产能的扩充是芯片制造企业强化竞争力的必然选择，但这二者都意味着巨额的资金消耗。多年来芯片制造业投资强度和动力不足，呈现出断断续续的状态。二是制造技术与先进水平差距较大。

    总体来看，中国半导体制造企业在先进制程方面与台积电等国际代工大厂仍存有明显差距，加上投资强度太弱，两者之间的差距有进一步扩大的趋势。而随着诸多国际半导体企业加大了代工业务量，未来中国半导体制造企业的发展必将面临更大的挑战。三是IC产品的自给率低，缺乏核心产品。

    国内集成电路产业规模与市场规模之比始终未超过20%，国内所需中高端集成电路产品主要依靠进口，已连续几年超过石油进口额而成为我国最大宗的进口商品。四是IC设计企业规模比较小。IC设计企业规模相对比较小，且力量分散，还不足以完全支撑国内芯片制造企业的进一步发展和壮大。五是产业链不尽完善。国内装备、材料等支撑业环节非常薄弱，在集成电路先进制造中使用的高端装备、专用材料几乎全部依赖进口，若不能改变这种受制于人的现状，必定大大制约我国集成电路制造业的快速发展。

    当前集成电路产业进入“全产业链竞争”时代，产业马太效应会更加凸显，中国集成电路企业无疑将遭遇更为巨大的国际竞争压力，国内制造业若要在“全产业链竞争”中拥有一席之地，必须在以下方面有所突破。

    打造真正意义上的“全产业链”，改变国内以往整机与芯片脱节、芯片设计与芯片制造脱节、国产设备材料与芯片生产线脱节等局面。依托国内巨大的集成电路应用市场，聚焦巨大内需和战略性新兴市场，发展技术创新和特色工艺，配套特色国产设备与材料，开发特色芯片产品，从而逐步建立差异化竞争优势，积累和增强企业实力。<